CHTB-X8狭缝涂布机是一款应用于片状基材表面涂覆的设备，采用狭缝挤压方式进行涂覆。该设备主要由挤压模具、涂覆平台、供料系统和控制系统组成，主要应用于实验室研发，可在手套箱内工作。本设备主要用于锂电池基片，OLED，太阳能光电膜和聚合物导电膜等领域的片式基材的表面涂覆。

功能特点

采用挤压式涂覆工艺，涂覆精度高、一致性好，涂布窗口较宽。

注射泵供料，供料系统密闭，无外界干扰，涂料需求及浪费少。可根据需求更换注射器型号。

涂覆基板为真空吸板，内置真空泵。

涂覆基板温度可控，可提高涂膜干燥效率及改善涂膜表观质量。

该设备可在手套箱内使用。

涂覆模具及供料系统拆卸、清洗方便。

触摸屏操作，设备参数调节、存储、控制方便快捷。

工艺简介

工艺简述：涂料液通过注液泵进入挤压涂布头中，挤压涂布头一边移动一边将涂料涂覆在基材表面形成涂层。

技术参数

技术参数
电 源	电压单相100～240VAC，频率50/60Hz ，功率300W
涂布尺寸	Max.L100*W100mm（标配）
基板尺寸	L150*W130mm
机械速度	挤压涂布头移动速度0.5-30mm/s
基材厚度	Max：5mm
基板温度	Max：120℃（加热时间半小时以上）
注射容量	标配10ml、20ml、30ml注射筒(材质PP，若涂料对PP腐蚀，请咨询厂家订制注射筒)
供料速度	0.05-5mm/s（注射筒活塞速度）
安装尺寸	L440mm*W340mm*H330mm
重量	约20Kg