今年第二季度，国际半导体产业协会(SEMI)正式发布了碳化硅半导体外延晶片全球首个SEMI国际标准——《4H-SiC同质外延片标准》(Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer)。此标准由瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司主导编写，由中国科学院半导体研究所、株洲中车时代电气股份有限公司、Wolfspeed等十二...[更多]
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