ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂。1:1混合比例。A组份，1加仑桶

技术参数

典型用途	专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而设计。它固化成坚韧的半刚性材料，并且粘度自由流动。它具有良好的耐水性，盐雾性，无机酸和碱，以及大多数有机溶剂。
化学成分	环氧
颜色	透明
组份	双组份
固化系统	室内温度
固化时间	24小时@室温
介电强度	410 V / mil
伸长率	10％至20％
闪点	252℃
硬度	85 D
混合比例	按体积比1:1;按重量计1:1
工作温度	-40至90℃
剪切强度	2500
比重	A组份：1.16;混合：1.14
抗拉强度	7,500 psi
导热系数	0.185 W / mK
粘度	A组份：16,000;混合：15,500
体积电阻率	8 × 1014ohm-cm
工作时间	3到5分钟