Henkel Loctite Ablestik 55，前身为Emerson和Cuming ECCOBOND，是一种双组分，未填充的环氧粘合剂树脂，用于电子组件，锚固嵌件，气密密封以及塑料，金属，陶瓷和玻璃的粘接。它具有低粘度，良好的润湿性，耐水，耐化学品和溶剂性。1夸脱。

技术参数

典型用途	用于电子元件装配，调整和校准螺钉和固定插件的铆接，端部填充或气密密封。
品牌	ABLESTIK
化学成分	环氧
颜色	乳白色
组份	双组份
固化系统	室温/热量
固化时间	催化剂9：在25℃下16至24小时;催化剂11：在80℃下8至16小时;催化剂23LV：25℃下24小时
介电强度	催化剂9：17kV / mm
闪点	254℃
混合比例	催化剂9：100:15.5（体积），100:13.5（重量）;催化剂11:100:17（体积），100:16（重量）;催化剂23LV：100：32（体积），100：28（重量）
工作温度	催化剂9：-40至130℃;催化剂11：-55至155℃;催化剂23LV：-65至105℃
剪切强度	催化剂9：在25℃下1,700℃
比重	1.18
粘度	催化剂9：8,000;催化剂11：7,100;催化剂23LV：3,300
体积电阻率	催化剂9：在25℃下> 1×10 15 15 ohm-cm
工作时间	催化剂9：在25℃下45分钟;催化剂11：在25℃下> 4h;催化剂23LV：在25℃下60分钟