汉高乐泰Ablestik 59C银，以前的艾默生和Cuming ECCOBOND，是双组分，热固化，环氧树脂粘合剂树脂，用于取代电气连接的热焊接。它具有高强度粘合，不流动性，长适用期，高导热性，耐化学性，并且具有导电性。免费提供59克催化剂2.3克。114克罐装。

技术参数

典型用途	用于粘接需要导电性但不需要高粘接强度的部件;如果需要耐高温，可与59 C催化剂一起使用。
品牌	ABLESTIK
化学成分	有机硅
颜色	银色
组份	单组份
固化系统	热
固化时间	6小时@ 150℃
闪点	7℃
工作温度	高达260℃
剪切强度	72.51
比重	2.4
导热系数	11.7 W / mK
体积电阻率	在25℃下2 × 10-3ohm-cm