Henkel Loctite OXY-BOND 109-DP Epoxy Clear是一种双组分室温固化树脂，用于层压，小型灌封和工业应用。它与塑料，金属，光纤和陶瓷结合良好。它具有低粘度，低收缩率，宽工作温度范围和耐用性。它具有优异的物理，机械和电气性能。它耐水，汽油，氧气，酒精，天气，盐溶液，无机和有机化合物。50毫升卡筒包装。

技术参数

典型用途	推荐用于电子/电气铸造和封装应用。适用于高压应用，如电源，变压器，套管和绝缘体。
品牌	OXY-BOND
化学成分	树脂：环氧树脂;固化剂：聚乙二醇
颜色	透明
组份	双组份
固化系统	室温/热量
固化时间	24小时@ 25℃;在65℃下0.5小时
介电强度	> 400 V / mil
闪点	树脂：248.8℃;固化剂：139℃
硬度	83 D.
混合比例	按体积计100：50;按重量计为100：45
工作温度	-60至120℃
剪切强度	2,500 @ 25℃;500 @ 100℃
比重	混合：1.15
抗拉强度	7,300 psi
粘度	混合：2,500 @ 25℃
工作时间	0.5H