PCB孔内镀铜测厚仪CMI511
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孔铜测厚仪
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PCB孔内镀铜测厚仪CMI511
孔铜测厚仪CMI511 用 途:用于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
特征:1.RS-232接口可调节传送速率,将数据传给计算机.具有连续地和自动地测量功能. 2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能,允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测 3.完全胜任对双层或多层电路版的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层 4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间,可存储多达2000个读数 5.工厂预校准 — 无需标准片,手持式设计、电池供电 6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机 ,手持式设计、电池供电 7.千分之一英寸/微米单位转换 8.RS-232串行输出端口,用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序
ETP孔铜探头技术参数
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