设备名称：微波真空高温烧结炉

型 号：DHHK-WM4B

适用范围：真空与气氛状态下，陶瓷材料的合成与烧结；玻璃融化，金属熔融，分体煅烧；无氧或者气体保护状态下，有机质的热解碳化；干燥，浓缩，热处理。

1、真空式微波高温加热炉平台，适合真空和气氛条件下陶瓷材料的高温烧结

2、支持1400?C以内8L空间微波高温加热体系

3、3200W微波大功率高温加热系统

4、支持真空环境和多路气氛环境，进出气系统可控

5、智能化控制系统，温度和功率闭环可控

6、实验数据曲线显示且可以导出数据

7、用户根据实验情况要求定制增加功率，高温度范围1600?C

（一）、微波系统

1.微波功率：额定功率4000W / 2450MHz，水冷系统设计，无级非脉冲式连续微波功率输出

2.微波高温腔设计：

①304不锈钢一体焊接而成，全真空密封设计，坚固可靠；

②采用内嵌充填式保温结构，无需后续搭建，微波腔空间隔热利用率高，适合较高温度条件；

③采用微波保温技术，自外而内采用多规格的低εγ损耗陶瓷纤维材料进行保温，质量轻，热传导散失率约0.226W/m.k，较大程度的减少能量的散失。

3.内腔尺寸：约8.5L，适合多种规格的高温坩埚系统

（二）、功能系统

1.高温系统：150×150mm坩埚系统，多种材质可选择，支持各类微波特性的材料高温处理

2.温度控制：

①温度范围：高温工作温度段：500～1300℃，最高温度1400?C；

②采用非接触红外测温方式，直接测试物料温度；

3.气氛条件：

①全封闭真空高温系统，真空度：0～-0.099MPa（青岛地区海拔数据）

②进出气可控，多路进气混气系统（根据工艺选配）

（三）、控制系统

1.采用PLC编程控制：良好的人机互动，一体化控制终端，温度和功率均智能可控

2.触摸屏对话窗口，操作简单快捷，即时显示时间、温度、功率曲线，数据可读取存储

3.多套程序记忆功能，可对程序进行存储、修改、调用、删除等系统操作

（四）、安全系统

1.门体多重联锁结构，开门断电，保护操作人员

2.门体采用侧拉式锁紧结构，具有隔热、真空气氛和防微波泄漏三重功能，保护的操作人员。

3.门体采用λ/4高阻抗微波抗流抑制结构，保证操作人员的健康安全，微波泄漏量：<5mW/cm2 （优于国标）

4.设备设置进出气管，配合通风橱使用，能够快速排除炉腔内高温尾气，保护操作人员

（五）、整机说明

1.设备供电：220Vac / 50Hz，整机能耗：5500W

2.外观尺寸：立式落地放置，主体尺寸约：1360×1600×800mm（宽×高×深）

3.真空系统：机械真空泵，尾气冷凝过滤净化系统（选配）

4.水冷系统：循环水泵，为微波系统提供水冷环境

5.设备重量：130kg

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