设备名称：微波真空高温烧结炉

型 号：DHHK-WM2B

适用范围：真空与气氛状态下，陶瓷材料的合成与烧结；玻璃融化，金属熔融，分体煅烧；无氧或者气体保护状态下，有机质的热解碳化；干燥，浓缩，热处理。

通用功能：

1、升温速度快：20min内就可由室温程序升温至1000℃ （以石墨为例）

2、气氛环境：

3、根据物料特性，最高温度可达到1400℃，长时间连续工作温度100~1300℃

4、单路气氛：设置气体进出口及炉膛内气体排出口

5、进口红外测温仪，可以不接触测试物料温度，避免微波场干扰

6、门体多重连锁结构，开门断电，保护操作人员，微波泄漏防护符合国标

7、采用PLC自动控制，温度功率均智能可控，触摸屏操作

8、微波功率0~1600W，连续可调

微波频率（MHz）	2450±50
电源要求	AC220V/50Hz
功率范围	0～1600W连续输出
炉膛容积（L）	1.2L（110×100×110mm）
外形尺寸W×D×H（mm）	652×550×800
最高温度	1400℃，常用温度0~1300℃
测温方式	红外测温仪
控温范围	500~1400℃
控温精度	读数±1%
炉膛材质	陶瓷纤维
控制系统	PLC自动化控制，触摸屏操作