（用于制作薄膜电路）

本品是适用于蒸发或电镀法镀制镍膜的蚀刻剂。这种蚀刻剂与阳性和阴性光刻胶都有良好的匹配性。它用于氧化铝基板上，是金、镍、镍铬或铬电阻的理想蚀刻剂。

TFB

用于蒸发镍薄膜上的标准镍蚀刻剂

TFG

用于蚀刻电沉积镍薄膜的高纯蚀刻剂。镍蚀刻剂TFG与铜、砷化镓以及其他Ⅲ－Ⅴ化合物相匹配。

Ⅰ型

用于蚀刻镍、镍－铁合金和不锈钢的高纯蚀刻剂

特点

·廉价经济

·与阳性、阴性光刻胶都相匹配

·线条轮廓清晰

·蚀刻速率均匀

说明

Transene薄膜蚀刻剂（镍TFB和镍TFG）是高纯硝酸盐基蚀刻剂用于蚀刻蒸发或电镀镍膜，镍蚀刻剂与阴、阳性光刻胶材料都具有良好匹配性。建议使用的光刻胶为AZ-111，AZ-1350OH和KMER。镍蚀剂用于蚀刻金、镍、镍铬膜以制作电阻板。镍蚀刻剂TFG与铜相匹配。

性质

应用

镍蚀刻剂是浸泡型购来马上可用的蚀刻剂，蚀刻速率通过操作温度加以控制。镍通常在氧化铝基板上夹于金和镍铬或铬之间，对蒸发法或化学镀制的镍都适用。实际蚀刻时要根据膜厚和操作温度控制蚀刻时间，不过对于蒸发法镍一般是1分钟，而对于化学镀镍是4分钟。蚀刻过后应用水冲洗。

镍蚀刻剂Ⅰ型

说明

Ⅰ型镍蚀刻剂是用于蚀刻镍、镍－铁合金、铁、氧化铁以及某些种不锈钢的高纯蚀刻剂，他也可以蚀刻铜。和广范围光刻胶包括KPR、Dynachem、AZ、 Riston以及屏幕光刻胶，都相匹配。Ⅰ型镍蚀刻剂含有金属螯合剂成份以优化其性能。它不浸蚀金膜。

性质

应用