PCB孔内镀铜测厚仪CMI511

孔铜测厚仪CMI511

用 途：用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

特征：1.RS-232接口可调节传送速率,将数据传给计算机.具有连续地和自动地测量功能.

2.在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度。自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测

3.完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层

4.清晰、明亮的LCD液晶显示 可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数

5.工厂预校准 — 无需标准片，手持式设计、电池供电

6.结果可下载到热敏打印机或外置计算机 ，手持式设计、电池供电

7.千分之一英寸/微米单位转换

8.RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序

ETP孔铜探头技术参数
--可测试最小孔直径：35 mils (899μm)
--测量厚度范围：0.08–4.0 mils (1–102μm)
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil (0.25μm) < 1 mil (25μm)
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:单点标准片校正
--显示屏:高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
--单位:以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
--连接阜: RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据:量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量: 2000条读数
--重量: 9OZ(0.26Kg)含电池
--尺寸: 149*794*302 mm
--电池: 9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间: 9伏干电池－50小时9伏充电电池－10小时
--打印机:任意竖式热感打印机
--按键:密封膜，增强-16键