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科鼎推出塑封用二氧化硅微粉
2004.03.16 点击284次

深圳科鼎创业公司日前推出新半岛bd体育手机客户端 --高纯超细二氧化硅微粉,具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高导效率、低介电常数、低膨胀系数等特点,不但在传统行业中充当重要的填充剂,还可在新兴IC塑封料、电子封装业等行业中发挥重要作用。

该半岛bd体育手机客户端 在保持晶体结构不变的前提下纯度达到98.86%、粒径达到0.4微米级这种达到国际要求的高纯超细SiO2粉体半岛bd体育手机客户端 解决了高科技高投入的难题,仅是白炭黑半岛bd体育手机客户端 投资的1/3;解决了高科技半岛bd体育手机客户端 高生产成本的问题,仅是白炭黑生产成本的1/2。通过批量生产,半岛bd体育手机客户端 粒径分布较窄,可稳定达到市场要求,具有较强市场竞争力。

对于作为IC芯片塑封材料的重要填充剂--硅微粉,对于可水解氯和钠的含量及颗粒分布等要求高,国内目前仅可部分满足1微米的技术用料,更小尺寸芯片的技术用料全部依赖进口。

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