ResinLab EP1026 Clear是一种双组分，室温和高温固化，未填充的粘合剂，用于粘合塑料，金属和陶瓷。它是半刚性的，自由流动的，耐盐雾，水和大多数有机和无机溶剂?:1混合比例。A组份?加仑桵p>
技术参?/strong>
| 典型用逓/span> |
专为金属，陶瓷和大多数塑料的高速粘接而设计、/span>它固化成坚韧的半刚性材料，并且粘度自由流动、/span>它具有良好的耐水性，盐雾性，无机酸和碱，以及大多数有机溶剂、/span> |
| 化学成分 |
环氧 |
| 颜色 |
透明 |
| 组份 |
双组仼/td> |
| 固化系统 |
室内温度 |
| 固化时间 |
24小时@室温 |
| 介电强度 |
410 V / mil |
| 伸长玆/span> |
10％至20＄/span> |
| 闪点 |
252ℂ/span> |
| 硬度 |
85 D |
| 混合比例 |
按体积比1:1;按重量计1:1 |
| 工作温度 |
-40?0ℂ/span> |
| 剪切强度 |
2500 |
| 比重 |
A组份?.16;混合?.14 |
| 抗拉强度 |
7,500 psi |
| 导热系数 |
0.185 W / mK |
| 粘度 |
A组份?6,000;混合?5,500 |
| 体积电阻玆/span> |
8 × 1014ohm-cm |
| 工作时间 |
3?分钟 |
